特点
自动扩膜
具备自动扩膜功能，来料wafer未经扩膜也能正常生产
扫码记录
上料二维码/条形码扫码，记录来料信息, 包括Wafer ID，卷带 ID
MAP功能
视觉获取mapping信息
角度旋转
上料系统角度旋转wafer，最大360°tape宽度
支持tape宽度8mm到24mm手动调节UPH能力
≥2k六面检
芯片六面外观检查，最高10μm检测精度软件功能强大
单芯片追溯及数据上传，支持MES对接；三级权限管理和多账号管理系统功能
| 参数 | 指标 |
| 适用产品 | SiC、IGBT 芯片 |
| 圆片尺寸 | 6寸 ，8寸 |
| AOI 功能 | 外观六面检 |
| 来料方式 | Frame Ring |
| 出料方式 | Tape reel与Tray盘 |
| 编带密封方式 | 热封 |
| 氮气保护 | >0.6 MPa接入 |
| 设备功率 | 4.5 kW |
| 外形尺寸（mm） | 2885 × 2100 × 1850 |
| SECS/GEM协议 | 支持 |
| 参数 | 指标 |
| 工作温度 | 15-30 ℃ |
| 存储温度 | -10-50 ℃ |
| 工作湿度 | 40-70% |
| 存储湿度 | <90% |
| 工作海拔 | 0-2 km |
| 供电功率 | 200-240 VAC，30 A，50 Hz |
| 供气压力 | ＞0.6 Mpa |
| 软件系统 | VisualStudio2019 |
| 软件语言环境 | C#（.Net Frame Work 4.7.2） |
| 软件功能 |
测试计划编辑，测试条件和参数Spec设置，芯片描述， MES接口，测试数据管理和分析，校准维护，故障诊断 |
| 参数 | 指标 |
| 晶圆上料方式 | 铁环&子母环 |
| 芯片规格(mm) | 最大尺寸8*8*0.3，最小尺寸2.5*2.5*0.18 |
| 编带规格(mm) | 兼容7”到13”reel 的尺寸，tape 宽度8 mm到24 mm |
| 表面检测 | 芯片表面异物、裂纹、划痕、崩缺 Defect 10 μm |
| 侧边检测 | 芯片侧边尺寸、裂纹，崩缺，异物Min Defect 20 μm |
| 下料参数 | 8通道Tape reel，可扩展4寸Waffle Pack(可选) |
| 烫封后拉力 | ≥20 g |
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