晶圆级可靠性测试系统 WLR0200 -苏州联讯仪器股份有限公司

晶圆级可靠性

WLR0200

晶圆级可靠性测试系统

联讯仪器 WLR0200 根据JEDEC可靠性测试标准设计，是主要针对SiC 晶圆可靠性评估的测试系统，可实现对器件TDDB、QBD、BTI、AC_BTI、CV、Vth等功能的测试。

申请样机

特点

耐高温
探针台温度高达300℃
支持2~12寸晶圆
采用MPI定制化高温半自动探针台
测试频率高达1MHZ
采用高精度高频率的电容测试仪表
自主研发
测试源表采用联讯仪器自研的高精度SMU
实现自动测试和数据分析
针对TDDB/QBD/BTI/AC BTI/Vth/CV
MAP图形式
数据可以呈现MAP图，数据输出格式可选
氮气保护，防止氧化

项目		WLR0200
系统	设备尺寸（W x D x H）	1100mm x 1150mm x 2000mm
	系统功率	2KVA
	DUT 数量	1 Wafer

	MES系统接口	支持定制开发对接客户的MES系统和数据
	OS	WLR_OS @Windows 10
测试监控器	OS	Windows 10
	CPU	I7-10200
	存储	16GB @DDR4
	HDD	2T SSD
	以太网	10/100/1000base-TX x2
	显示器	21.5 Inch Wide Monitor
Z1-PLUS	晶圆尺寸	Up to 12 inch
	X-Y Movement	Travel	260mm(X) /280mm(Y)
探针台		Resolution	0.1μm(X) /0.1μm (Y)
		Repeatability	1.5μm
	Z Movement	Travel	10mm
		Resolution	0.1μm
		Repeatability	±1μm
	Theta Movement	Travel	±7.5°
		Resolution	0.0004°
	温度	温度范围	RT~300℃
		温度均匀性	±1.5℃@300℃

项目		WLR0200
电压、电流测量	晶圆尺寸	Up to 8 inch
	电流精度	±150m A	0.2% + 25 μA
		±15m A	0.2% + 5 μA
		±1.5m A	0.2% + 150nA
		±150μ A	0.2% + 20nA
		±15μ A	0.2% + 3nA
		±1.5μ A	0.3% + 600pA
		±150n A	0.5% + 300pA
	电压精度	±200 V	0.2% + 40 mV
	电压精度	±20 V	0.2% + 5 mV
	QBD	±10m A	0.2% +2 μA
		±1m A	0.2% +100nA
		±100μ A	0.2% + 20nA
		±10μ A	0.2% + 2nA
	AC BTI	±55 V	0.5% + 10 mV@500KHz
		±10 V	0.5% + 2 mV@500KHz
		±1 V	0.5% + 1 mV@500KHz

LCR参数	测量参数	Cs-D, Cs-Q, Cs-Rs，Cp-D, Cp-Q, Cp-Rp, Cp-G
	频率	120 Hz, 1 kHz, 1 MHz
	测量精度	120 Hz (@ 100 uF, 0.5 V)	C: 0.085%, D: 0.00065
		1 kHz (@ 10 nF, 1 V)	C: 0.07%, D: 0.0005
		1 MHz (@ 10 pF, 1 V)	C: 0.07%, D: 0.0005
	线缆长度	0m，1m，2m

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