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半导体芯片测试机

PB6200&PT6200

KGD 测试系统主要应用于功率裸芯片的动静态参数测试,可 以对裂片过后的 DIE 进行筛选,提高模块封装的累积良率。

特点

  • 设计灵活设计

    搬运/针卡运动和测试分离,可扩展性强
  • 多路并行测试

    可实现多晶圆测试,最多支持 25PCS 晶圆串行测试
  • 支持动静态参数测试

    支持 2KV/200A 静态测试,1200V/800A 动态测试
  • 温度均匀性高

    均匀性±0.5℃,准确性<0.5℃,分辨率 0.1℃
参数 指标
适用产品 SiC 芯片
圆片尺寸 4寸,6寸 ,8寸
静态参数 Vds,Vth,Idss,Igss,Rds(on),Vsd
动态参数 Eas,Rint,Ciss,Coss,Crss,Eoss
开关参数 Isc,Td(on),Tr,Tf(off),Tf,Eon,Eoff,Trr,Qrr,Irrm
PT6200系统尺寸 650mm(W)1850mm(H)650mm(D)
PB6200系统尺寸 2000mm(W)1850mm(H)1480mm(D)
系统功耗 <10kW
氮气保护 >0.6mPa接入
温度范围 常温-200℃

AC测试位数量

支持定制测试工位数量

DC测试位数量

支持定制测试工位数量

电流电压过冲 任何情况下没有过冲
MES对接 支持MES对接

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