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激光器测试

CT8201

联讯仪器 CT8201 激光器芯片双温测试系统是针对半导体DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成。系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、常/高温测试、下料、分拣归类。
联讯仪器 CT8201 支持激光器前向、后向光电测试以及前向光光谱测试。支持两个温区测试:两个测试平台以支持高温/常温测试。
联讯仪器 CT8201 测试效率非常高,可以在5.5s(EML激光器根据测试项目不同效率会有增加)内完成上述6个流程。非常适合大批量量产应用。系统采用偏心凸轮结构、高精度直线电机、高重复性步进电机计、高精密夹具、高稳定性加电探针以及高导热载台,使其具有超高的精度和稳定性。


特点

  • 全自动化、智能化集成解决方案

    高度集成全自动化解决方案,覆盖非常复杂的测试流程
  • 高效率

    提升效率,减少人为参与的潜在风险
    自动切换准直光纤和大面积光电探测器
    测试后自动分拣DUT
  • 维护升级非常简单

    所有机构件可以独立返厂
  • 方便使用

    自动告警状态和提示显示,
    所有仪器、测试计划、通过/失败标准都可以非常方便进行配置

功能与优势

  • 全自动化、智能化集成解决方案


  • 上料模组

    本模组由顶针Z模组,X/Y运动模组,蓝膜旋转模组4个子功能模块组成,左侧为校准用底部相机,搭配上方识别相机,和吸嘴运动模组,实现 Chip 的取料功能。
    Chip 包装的兼容模式: 1个6寸扩晶环。

  • 高温、常温测试模组

    本模组由中空旋转平台,正反2个3轴Chip校准模组,3轴收光探测模组组成,搭配模组上方的ID/位置识别相机,和探针加电调整模组,完成上料后位置角度的校准工作,和Chip测试加电工作。PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。
    测试台温度可根据工艺独立设定,温度稳定性<+/-0.2°。

  • 相机、探针加电模组

    设备右侧上料相机搭配上料模组,完成Chip的上料识别功能(可根据来料需求搭配不同功能组件) 高/常温测试模组上方的相机(设备中部),在Chip的上料动作完成后,通过多次拍照搭配3轴运动模组,完成Chip的位置校准(高温相机同步完成 Chip的ID识别)。
    探针加电调整模组,每组搭配最多3组探针(可选配背光PD子功能模组),不同组合搭配,可实现DFB / EML产品的 LIV/ 消光比等相关参数的测试。

  • 下料分档模组

    下料模组配置4个载盘放置区域,可支持4个6寸蓝膜, 或者根据客户需求定制兼容的下料载具。
参数类型 参数名称 参数指标
系统参数 芯片类型 支持客户指定的DFB与EML芯片
芯片尺寸 长&宽≥150um,高〉80um~150um
测试温区 2
测试项目 半导体激光器芯片前向/后向光学与电学性能
测试参数 Ith, Se, Iop, Pf, Vf, Kink, Rs, IRoll, λc, SMSR等可根据客户需求进行增减
OCR光学识别 自动OCR
Nip 特殊设计的吸嘴结构,先从料盒剥离,然后吸起
上料容器 1个6英寸蓝膜或者4个Gel Pak(选配)
下料容器 4个6英寸蓝膜或16个Gel Pak(选配)
分类 支持任何用户自定义分类
标准样品控制 软件支持标准样品管控功能。如果标准样品在本机台测试超过时间周期(可配置),系统自动告警
测试配置管控 软件支持测试配置管控,包括测试仪表,测试算法, 测试序列,测试结果判断等。
测试数据 支持用户要求的所有测试数据/支持MES相关的需求
电学指标 SMU类型

联讯自研高精度源表或其他指定类型

直流电流 3A
I/V 源分辨率 10fA/100nV
I/V 测量分辨率 10fA/100nV最小电源分辨率(6位半)
电压范围 70V
脉冲电流 10A
正常工作条件下过充 无EOS
正常工作条件下下充 无EOS
异常工作条件下过充 无EOS
异常工作条件下下充 无EOS
光学指标 光功率测量探测器类型 Ge
光功率波长范围800~1700nm
光功率测量范围 10uW-25mW(>25mW可增加衰减片测量)
光功率测量精度 0.1dB
光谱测量范围 1250-1650nm (850 is an option)
光谱测量精度 0.1nm
功率耦合效率 耦合功率〉-15dBm@光谱测量
EA DCER精度 0.2dB
温度控制指标 温度控制方法 TEC
温度范围 25~95℃
温度区域 40 ℃/min
温度下降速度 2个独立的温度控制区域(双载台)
升温速度 40 ℃/分
降温速度 40°C/分
温度精度 ±0.5°C
温度稳定性 ±0.2°C
测试参数指标 Ith重复性 ±1%
功率重复性 ±2%
波长重复性 <±0.2nm
SMSR 重复性 <3dB
OCR识别成功率 99%
测试时间 <6s 完成所有操作,包括:上料、OCR识别、1次LIV 扫描、3次光谱扫描、下料、分类。

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