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激光器测试

CT8203

联讯仪器 CT8203 激光器芯片低温测试系统是针对半导体LD激光器在低温、常温下进行的光电特性LIV扫描测试、光谱扫描测试参数测试。系统为双温区结构设计,一个产品可连续测试两个温度。系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成。系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、高/低温测试、下料、分拣归类。

联讯仪器 CT8203 支持激光器前向/后向光电测试以及前向光光谱测试。支持两个温区测试:两个测试平台以支持低温/常温并行测试。

联讯仪器 CT8203 测试效率非常高,可以在6.5s(1次LIV+3次光谱)内完成上述6个流程。非常适合大批量量产应用。系统采用偏心凸轮结构、高精度直线电机、高重复性步进电机计、高精密夹具、高稳定性加电探针以及高导热载台,使其具有超高的精度和稳定性。




特点

  • 全自动化、智能化集成解决方案

    高度集成全自动化解决方案,覆盖非常复杂的测试流程
  • 高效率

    提升效率,减少人为参与的潜在风险
    自动切换准直光纤和大面积光电探测器
    测试后自动分拣DUT
  • 维护升级非常简单

    所有机构件可以独立返厂
  • 方便使用

    自动告警状态和提示显示,
    所有仪器、测试计划、通过/失败标准都可以非常方便进行配置

功能与优势

  • 全自动化、智能化集成解决方案


  • 上料模组

    本模组由顶针Z模组,X/Y运动模组,蓝膜旋转模组4个子功能模块组成,左侧为校准用底部相机,搭配上方识别相机,和吸嘴运动模组,实现Chip 的取料功能。

    Chip包装的兼容模式: 1个6寸扩晶环。


  • 高/低温测试模组

    本模组由直线运动模组实现Chip XYθ三个自由度的校准,3轴收光探测模组组成,搭配模组上方的ID/位置识别相机,和探针加电调整模组,完成上料后位置角度的校准工作,和Chip测试加电工作。PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。

    测试台温度可根据工艺独立设定,温度稳定性<+/-0.2°。


  • 相机、探针加电模组

    设备右侧上料相机搭配上料模组,完成Chip的上料识别功能(可根据来料需求搭配不同功能组件),测试模组上方的相机(设备中部),在Chip的上料动作完成后,通过多次拍照搭配3轴运动模组,完成Chip的位置校准(相机同步完成 Chip的ID识别)。

    探针加电模组,每组搭配最多3组探针(可选配背光PD子功能模组),不同组合搭配,可实现DFB / EML、EML+SOA产品的 LIV、EA、光谱等相关参数的测试。


  • 下料分档模组

    下料模组配置4个载盘放置区域,可支持4个6寸蓝膜,或者根据客户需求定制兼容的下料载具。

参数类型 参数名称 参数指标
系统功能 支持产品类型 兼容客户指定的DFB、EML以及EML+SOA Die测试(根据DFB与EML腔长尺寸差异,测试载台可选择兼容或不兼容)
测试项目 激光器前光与背光LIV,EML消光比与光谱测试
测试温区数 2个温区
ID识别 支持Chip ID识别
芯片尺寸 L&W≥150um,H>80um~150um
吸嘴结构 特殊设计的吸嘴结构,先从料盒剥离,然后吸起
测试参数 Ith, Se, Iop, Pf, Vf,I r, PKink, Ikink, Rd, Pmax, IRoll, ER,λc, SMSR等近百项参数,可根据需求进行增删
上料料盒 支持1个6英寸蓝膜
下料料盒 支持4个6英寸蓝膜
下料分档 根据识别和测试结果将物料分类,物料分类条件可根据客户需求在软件进行编辑
CDA要求 >600L/Min(如果小于此流量将影响降露点速度)
电参数 源表类型联讯自研高精度源表或其他指定类型
源表数量 DFB激光器3台双通道源表,EML激光器4台双通道源表,EML+SOA激光器5台双通道源表
加电类型 支持CW与Pulse方式加电
DC电流源范围 3A,1A,100mA,10mA,1mA,100uA
最小电源分辨率 20uA,5uA,500nA,50nA,5nA,500pA
最小测量精度 0.03%+50nA
DC电压源范围 30V,10V,1V
电压分辨率 100uV,10uV,1uV
最小电压测量精度 0.02%+1mV
最小脉宽 250us
正常操作下冲 没有EOS
正常操作上冲 没有EOS
异常操作下冲 没有EOS
异常操作上冲 没有EOS
光参数 探测器类型 Ge
光功率探测波长范围 800-1700nm
光功率测量范围 10uW-25mW(>25mW可增加衰减片测量)
光谱测试波长范围 客户提供光谱仪或横河AQ6360
光谱测试精度 客户提供光谱仪或横河AQ6360
EA DCER精度 +/-0.2dB
温度 控温方法 TEC+水冷(带露点监控,露点可到-70℃以内)
温度范围 -40~95 ℃
温度升温速度 室温升到90℃ <5分钟
温度下降速度 室温降到-40℃ <10分钟
温度精度 ±0.5℃
温度稳定性 ±0.2℃
系统指标 Ith重复性 +/-1%
Power重复性 +/-2%
波长重复性 <+/-0.2nm
SMSR 重复性 <3dB
ID识别一次成功率 >99.5%
测试时间 6.5 s内完成所有操作(EML芯片根据测试项目不同会有差异)

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