AL6201 CoC 分选系统-苏州联讯仪器股份有限公司

激光器测试

AL6201

CoC分选系统

联讯仪器 AL6201是一款专门配合CoC老化系统自动上下料设备。采用模块式设计，使其可以快速安装、拆卸、维护和切换产品。使用AL6201自动将CoC上料到CoC 老化夹具上以后，可以直接将老化夹具放入CoC老化系统老化，或者放入CoC测试系统测试。大幅度减少了人工操作，保障了客户CoC产线的产品可靠性。同时AL6201也可以独立作为裸芯片或者CoC的单独的下料分拣系统使用。

手册CN

手册EN

申请样机

特点

速度快
单个产品上料<7s，下料<6s；
高精度
自动上下料位置精度±50um
吸嘴最大吸力可调，最大不超过24g
高成功率
支持老化夹具180度旋转，取放一次成功率>99.5%
扩展性好
可选配按客户要求下料时按照测试结果分拣

功能与优势

硬件功能强大
chipID识别
自动定位
丰富的软件功能，人性化的操作界面
支持配置上下料方式，料盒方式，以及所有运动轴和相机的参数设定；
支持全自动，半自动和手动调试模式选择；
支持配置数据库，
可按照客户要求提供MES接口。

系统指标	最大CoC尺寸	<5X5mm
	最小吸嘴吸附面积	100um X 100um
	支持Gel Pak数量	最多2英寸8个（不包含蓝膜）
	支持蓝膜数量	6英寸1个
	支持老化夹具数量	4个
	ID识别成功率	99%（ID外观无明显缺损或遮挡）
	CoC上料时间	7s/颗
	CoC下料时间	6s/颗
	转料一次成功率	99%
	上下料位置精度	<±50um
	来料角度自适应范围	±30度
	吸嘴吸力	<24g可调
	组件精度
	X轴精度	定位精度±20um，重复精度±3um
	左侧上料运动X轴精度	定位精度±20um，重复精度±3um
	左侧上料运动Y轴精度	定位精度±20um，重复精度±3um
	右侧下料Y轴精度	定位精度±20um，重复精度±3um
	右侧下料旋转轴	定位精度0.1度，重复精度±0.05度，解析度0.01度
	定位相机	3.7um/单像素
其他参数	系统尺寸	1280×1010×1870mm（L×W×H）
	压缩空气压力	0.4-0.6Mpa
	输入电源	AC200-240V, 50/60Hz 10A
	系统重量	<500kg
	电脑厂商	Advantech
	操作系统	Microsoft Windows 7/10
	软件平台	Microsoft .Net
	软件语言	C#
	数据库	SQL

同类推荐

光网络测试

光通信网络作为信息通信的基础设施，对我国大数据、云计算、5G通信等市场的快速发展起重要的承载支撑作用，联讯仪器光通讯仪表深度覆盖光模块光器件等核心产品的测试测量，包括采样示波器，误码仪，波长计，光谱仪，流量仪以及通用光测量仪表等，提供经济高效的完整解决方案。

Details

电性能测试

高精度源表集合电压源、电流源、电压表、电流表、电子负载的功能于一身，广泛应用于各类分立元器件，光伏，新能源，电池等行业的高精度测试测量，联讯仪器提供高精度的台式源表及标准PXIe机箱的插卡式PXIe源表模块，充分满足各种不同测试场景的应用。

Details

光芯片测试

激光器的老化及测试是保障激光器可靠性的重要方法，通过对COC或者裸die的测试，提早筛选出激光器生产过程中由于工艺工序的缺陷导致的激光器早期失效。联讯仪器提供从裸die到COC，从高温到低温-40℃的完整解决方案。联讯仪器的激光芯片老化测试方案已获得市场广泛认可。

Details

功率芯片测试

半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。联讯仪器提供晶圆老化及半导体参数测试机等集成解决方案，打破了国外企业的长期垄断，不断提升国产半导体设备的进口替代率。

Details

Site Map