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晶圆级可靠性

WLR3500

晶圆级可靠性测试技术可用于提供有关半导体工艺产品可靠性的快速反馈工艺控制信息,晶圆级可靠性测试的目的是测量构成半导体器件的材料的变化。



特点

  • 支持多种晶圆老化

    支持SiC,GaN晶圆产品的老化
  • 高精度参数测试

    支持参数测试Idss、Igss、Vth
  • 高精度漏电流测试

    最高精度漏电流分辨率可以到0.1nA
  • 氮气保护

    支持氮气保护,防止高压打火和PAD氧化
  • 过流保护

    过流保护,短路电流瞬时响应<100nS
  • 高耐温设计

    抽屉加热相关耐200度设计
  • 温度均匀性高

    均匀性±1℃,准确性<1℃,分辨率0.1℃
  • 软件功能丰富

    支持在线编辑测试Recipe/SPEC
参数 指标
适用产品 GaN,SiC Wafer
适用封装 4寸,6寸 Wafer
老化参数 HTGB,HTRB
测试参数 Igss,Idss,Vth,Rdson
系统尺寸(mm) 1200(W)X1900(H)X1300(D)
系统功耗 <6kW
氮气保护 >0.6mPa接入
温度范围 常温-200℃
电压范围 栅极±50V,源极2000V
系统通道 712
系统层数 5层
电流电压过冲 任何情况下没有过冲
MES对接 支持MES对接

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