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新能源
车规级功率芯片测试的新需求
2022.07.17 

汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,且设计寿命一般为 15 年或 20 万公里,迭代周期会远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求也较高,因此车企通常会要求供应商使用车规级元器件,以保证车载ECU产品的质量和可靠性。


车规级功率芯片对测试提出更高的需求:
更高电压电流
Sic需要更高的测试电流和电压测试
1700V MOSFET已成熟,后续3300V的需求
更高开关速度
Sic/Gan需要更高的开关速度测试
更高的可靠性
封装前必须保障使用可靠性完全没有问题的芯片进行封装
更高封装密度
封装前必须保障使用性能完全没有问题的芯片进行封装


为满足车规要求,功率器件的测试工序也更加严格,测试工序示意图如下:



联讯仪器以不断填补国内高端光电测试装备的空白为使命,结合自身核心优势,如微弱信号的检测,大功率信号检测,复杂探针系统的设计等,先后开发出半导体晶圆测试机(WAT6200),半导体芯片测试机(碳化硅KGD测试机 PB6200&PT6200),晶圆级可靠性(碳化硅高压晶圆老化 WLR3500)等设备,助力国产功率器件的高速高质量发展!

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