SiC 功率器件迅速发展
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,本质上,是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,无论是水电、核电、火电还是风电, 甚至各种电池提供的化学电能,大部分均无法直接使用,需由功率半导体器件进行功率变换以后才能供设备使用。功率半导体的具体用途是变 频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,相关产品具有节能的作用,被广泛应 用于汽车、通信、消费电子和工业领域。
SiC 基功率器件在大功率应用场景具备天然优势,以 SiC 为代表的第三代半导体材料禁 带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优势,因此采用 SiC 制备的半 导体器件在高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等应用领域优势独特。
Yole预测,受新能源汽车和光伏领域应用的强烈推动,SiC功率器件市场规模将从2021 年的 10.90 亿美元增至 2027 年的 62.97 亿美元,CAGR 达 34%。
Known Good Die 测试
KGD(Known Good Die)通过老化/测试等方法,将与前工序生产有关的失效、缺陷隐患的芯片(芯粒、籽芯、管芯)及早剔除在封装之前,提高封装后良率以及满足高密度多芯片封装,减少生产费用与时间,加快产品尽快推向上市。
联讯仪器SiC KGD测试机 PB6200&PT6200
● 全自动测试,支持晶圆、Tape&Reel上料与下料
● 支持多工位并行测试,不同工位支持不同温度与测试项目
● 支持静态、动态、雪崩功能测试,且测试顺序可调
● 支持高温测试,温度范围:室温~200°C
● 支持高温预热与芯片表面防氧化保护
● 加电针卡为密封设计,支持充氮气保护防高压打火与氮气压力监测
● 更高测试效率,测试UPH>1000pcs
PB6200&PT6200
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