晶圆级老化
WLBI370A
晶圆级老化系统
联讯仪器 WLBI370A,晶圆级老化测试系统适用于产品可靠性筛选和批量生产品质监控。整体系统设计用于一次进行20个晶圆的单次HTGB老化,实现自动上料和下料,自动切换老化条件,对每个产品进行Vth测试,根据不同配置需求满足不同成本要求,满足客户进行可配置的研发应用需求和高容量生产应用需求,老化时间可根据需求进行配置,每通道被测芯片具有单独过电流保护,可以提供MAP数据用于分析。
特点
支持SiC晶圆产品老化
可以兼容6&8英寸的SiC晶圆测试功能丰富
支持参数测试Igss、Vth.全自动老化系统
支持1500通道/层同时老化全自动化集成
晶圆卡塞上料全自动化集成高精度漏电流测试
最高精度漏电流分辨率可达到0.1nA耐高温设计
抽屉加热相关都耐180℃设计温度精控
均匀性±1.5℃,准确性<1℃,分辨率0.1℃产品异常保护功能
系统硬件过流保护,支持氮气保护,防止PAD氧化功能与优势
系统结合了老化系统和上下料系统一体机的形式,该设备提供了更多的老化通道,可以支持每片晶圆1500路通道同时老化,也提供了更多的老化抽屉,支持20个抽屉(晶圆)同时进行老化。通过更换不同的老化夹具以及配套治具,支持6英寸和8英寸的晶圆老化需求的快速切换。
电压设置精度 |
量程 |
设置分辨率 |
精度(1年) ±(%读数+ 偏置) |
±70 V |
1m V |
0.1%+0.2 V |
|
过冲 |
<1% (典型值) |
||
总功率 |
30W |
||
通道数量 |
1(每个老化大单层) |
电压表显示精度 |
量程 |
显示分辨率 |
精度(1年) ±(% 读数+偏置) |
±70V |
1mV |
0.1%+0.2 V |
|
通道数量 |
1(每个老化大单层) |
电流显示精度 |
量程 |
显示分辨率 |
精度(1年) ±(% 读数+偏置) |
100 μA |
10 nA |
0.1% + 10nA |
|
10μA |
1nA |
0.1% + 5nA |
|
1 μA |
0.1 nA |
0.1% + 1 nA |
|
100 nA |
10 pA |
1% + 0.5 nA |
|
通道数量 |
16路,(每个老化大单层) |
电流显示精度
|
量程 |
显示分辨率 |
精度(1年) ±(% 读数+偏置) |
100mA |
10uA |
0.1% + 100 μA |
|
10 mA |
1uA |
0.1% + 10 μA |
|
1 mA |
100 nA |
0.1% + 5 μA |
|
通道数量 |
1路(每个老化大单层) |
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