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晶圆级老化

WLBI370A

晶圆级老化系统


联讯仪器 WLBI370A,晶圆级老化测试系统适用于产品可靠性筛选和批量生产品质监控。整体系统设计用于一次进行20个晶圆的单次HTGB老化,实现自动上料和下料,自动切换老化条件,对每个产品进行Vth测试,根据不同配置需求满足不同成本要求,满足客户进行可配置的研发应用需求和高容量生产应用需求,老化时间可根据需求进行配置,每通道被测芯片具有单独过电流保护,可以提供MAP数据用于分析。


特点

  • 支持SiC晶圆产品老化

    可以兼容6&8英寸的SiC晶圆
  • 测试功能丰富

    支持参数测试Igss、Vth.
    支持在线编辑测试Recipe,SPE
  • 全自动老化系统

    支持1500通道/层同时老化
    最多支持50PCS晶圆cassette(20PCS晶圆同时老化)
  • 全自动化集成

    晶圆卡塞上料全自动化集成
    支持针痕重复定位精度±25um
  • 高精度漏电流测试

    最高精度漏电流分辨率可达到0.1nA
  • 耐高温设计

    抽屉加热相关都耐180℃设计
  • 温度精控

    均匀性±1.5℃,准确性<1℃,分辨率0.1℃
  • 产品异常保护功能

    系统硬件过流保护,支持氮气保护,防止PAD氧化

功能与优势

  • 系统结合了老化系统和上下料系统一体机的形式,该设备提供了更多的老化通道,可以支持每片晶圆1500路通道同时老化,也提供了更多的老化抽屉,支持20个抽屉(晶圆)同时进行老化。通过更换不同的老化夹具以及配套治具,支持6英寸和8英寸的晶圆老化需求的快速切换。



栅极电压源指标

电压设置精度

量程

设置分辨率

精度(1年) ±(%读数+ 偏置)

±70 V

1m V

0.1%+0.2 V

过冲

<1% (典型值)

总功率

30W   

通道数量

1(每个老化大单层)


栅极电压表指标

电压表显示精度

量程

显示分辨率

精度(1年)

±(% 读数+偏置)

±70V

1mV

0.1%+0.2 V

 通道数量

1(每个老化大单层)


栅极电流表指标

电流显示精度

量程

显示分辨率

精度(1年)

±(% 读数+偏置)

100 μA

10 nA

0.1%  + 10nA  

10μA

1nA

0.1% + 5nA

1 μA

0.1 nA

0.1% + 1 nA

100 nA

10 pA

1% + 0.5 nA

 通道数量

16路,(每个老化大单层)



栅极电流源(VTH能力)

电流显示精度

 

量程

显示分辨率

精度(1年)

±(% 读数+偏置)

100mA

10uA

0.1% + 100 μA

10 mA

1uA

0.1% + 10 μA

1 mA

100 nA

0.1% + 5 μA

 通道数量

1路(每个老化大单层)


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