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功率芯片测试

PB6400

KGD测试分选系统


联讯仪器 PB6400 KGD测试分选系统主要应用于功率芯片Die级静态与动态测试,以实现对芯片性能指标的筛选,提高封装后模块端的成品良率。测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机,支持定制化开发。系统支持多种芯片包装方式,比如蓝膜、Gelpak、Waffle Pack以及Tape&Reel等。



特点

  • 设计灵活设计

    Handler部分(PB6400)与测试部分分离,可扩展性强
  • 多路并行测试

    最多支持四个测试站,不同测试站支持不同测试条件与测试项目
  • 支持动静态参数测试

    支持 2000V/300A 静态测试,2000V/1200A 动态测试
  • 温度均匀性高

    均匀性±0.5℃,准确性<0.5℃,分辨率 0.1℃
参数 指标
适用产品 SiC 芯片
圆片尺寸 6寸 ,8寸
静态参数 Vds,Vth,Idss,Igss,Rds(on),Vsd
动态参数 Eas,Rint,Ciss,Coss,Crss,Eoss
开关参数 Isc,Td(on),Tr,Tf(off),Tf,Eon,Eoff,Trr,Qrr,Irrm
系统功耗 <10kW
氮气保护 2~5Bar
温度范围 常温-200℃

AC测试位数量

支持定制测试工位数量

DC测试位数量

支持定制测试工位数量

电流电压过冲 任何情况下没有过冲
MES对接 支持MES对接

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