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公司新闻
  • 新品推介| 联讯仪器双通道高精度台式源表S2026H
    新品推介| 联讯仪器双通道高精度台式源表S2026H
    2023.11.23
    ​联讯仪器双通道高精度台式源表S2026H,pA级电流测量精度,广泛应用于漏电流,暗电流等小电流的高精度测量,支持双通道同步触发,单台仪表即可对完成三端口器件的高精度同步扫描测试。
  • 新品推介|联讯仪器3500V高压精密源表S3030F
    新品推介|联讯仪器3500V高压精密源表S3030F
    2023.11.23
    功率半导体器件(Power Semiconductor Device)是电力电子装置实现电能转换、电源管理的核心器件,主要功能有变频、变压、整流、功率转换和管理等,电压处理范围从几十伏到几千伏,电流能力最高可达几千安培。联讯仪器3500V 高压源表S3030F 设计用于高压电子和功率半导体器件的特性测试以及其他一些需要高压和高精度测量的元器件和材料的表征。
  • 新品 | 联讯仪器全新推出低漏电流开关矩阵RM1010-LLC
    新品 | 联讯仪器全新推出低漏电流开关矩阵RM1010-LLC
    2023.05.20
    在半导体元器件生产研发或者半导体晶圆封测过程中需要进行电性能参数的表征,这些测量需要将精密源表(Source /Measure Unit),LCR表(LCR Meter),数字万用表(Digital Multi-Meter)等多种精密仪器组成自动化测试系统,测量非常低的电流,皮安或更小,测试系统中任何漏电流的存在都会对测试结果造成很大影响。联讯仪器低漏电流开关矩阵RM1010-LLC(Low Le
  • 新品 | 联讯仪器 PXIe 精密源表S2013C,高速高精度测量!
    新品 | 联讯仪器 PXIe 精密源表S2013C,高速高精度测量!
    2023.04.28
    联讯仪器PXIe源测量单元(SMU)集成高精度源和测量单元,可利用PXIe源测量单元构建高密度并行测试系统,以满足大规模半导体集成电路的高通道密度,并增加配置的灵活性,最大化测试效率,降低测试成本。联讯仪器PXIe SMU基于先进的数字控制技术,集成的Adaptive PFC(Precision-Fast Control)系统使用户可根据负载特性,调整相关参数来获得精确、快速的输出特性,
  • 全新升级 | DCA6201-支持单波100G PAM4及50G PON眼图测试
    全新升级 | DCA6201-支持单波100G PAM4及50G PON眼图测试
    2023.02.26
    新年伊始,ChatGPT火爆全球,引发更高算力的需求,云基础设施,交换机,光通信,数据中心,电信运营商都将推动算力基础设施升级换代以适应成指数级增长的算力需求高速率光模块需求进一步增长随着5G时代的到来和数字化转型的加速推进,数据中心市场的快速发展,高速光模块市场将持续扩大,400G、800G等高速率光模块的需求将进一步增长2022年,全球数据中心部署了超过300万个400GbE模块,支持112G
  • 联讯仪器 | 喜获2022年首届“金燧奖”中国光电仪器品牌榜
    联讯仪器 | 喜获2022年首届“金燧奖”中国光电仪器品牌榜
    2022.12.12
    2022年12月3日,首届“金燧奖”中国光电仪器品牌榜召开并公布,苏州联讯仪器股份有限公司《30GHz宽频带采样示波器:DCA6201》荣登榜单,获评“金燧奖”铜奖。此次评选活动旨在面向国家重大战略需求,突出企业的创新主体地位,以促动关键核心技术攻关,突破“卡脖子”技术发挥关键作用为出发点,重点评选出我国自主研发、制造生产的高端光电仪器,为助力我国自主研发的科学仪器抢占科技战略制高点、树立民族品牌
  • 联讯仪器 | CoC全自动测试系统CT6201
    联讯仪器 | CoC全自动测试系统CT6201
    2022.12.07
    半导体激光器通常根据老化前(Pre-Burn In)及老化后(Post Burn-In)测量的一个或多个关键运行参数的变化进行筛选,剔除早期失效,提高产品可靠性,这些参数通常包括阈值电流,在特定工作条件下的输出光功率,达到特定输出光功率所需要的电流,斜线效率以及光谱特性等等。 联讯仪器CoC测试 联讯仪器全自动CoC测试系统CT6201 ,与联讯仪器 BI6201老化系统共用夹具,
  • 联讯仪器 | CoC分选机
    联讯仪器 | CoC分选机
    2022.11.19
    CoC (Chip on Carrier) / CoS(Chip on Sub-mount)架构已成为二极管/激光器的流行封装样式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak来运输存储,并在测试老化等不同工序流转。由于CoC本身尺寸较小,在装配运输CoC时极易产生损伤,包括人工夹取过程中的机械损伤,操作过程中产生ESD损伤,装配过程中引入其他材质导致污染等等,这些情况严重影响产品的质量及可靠性。
  • 联讯仪器裸Die半导体激光器芯片测试机
    联讯仪器裸Die半导体激光器芯片测试机
    2022.11.16
    芯片良率是影响企业成本的重要因素之一,半导体激光器属于化合物半导体,其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主,在其制备的各个工艺环节,良品率不高是一个普遍问题。以国外知名芯片企业为例,其生产能达到70%以上良率,但后道封装以及最终产品严格判定标准等累计具有30%良率的损失。良品率不高,就需要专用的测试装备对不良品进行筛选,
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