晶圆级可靠性测试系统 WLR0100 -苏州联讯仪器股份有限公司

晶圆级可靠性

WLR0100

联讯仪器晶圆级可靠性测试系统 WLR0100 可针对半导体器件和半导体晶圆级别分别进行不同封装级别的可靠性测试。针对器件级别可配置双温区，16 个老化板，每个老化单板支持 32 路通道独立采样老化，同时进行最大 512 路产品的可靠性测试。针对晶圆级别，支持晶圆的尺寸和探针数可定制，通道数可扩展。

手册CN

手册EN

申请样机

特点

电压范围
0-200V 软件可设
通道硬件独立限流
0-10mA 软件可设
监控电流采样速率
最小 10nA 精度
单板32颗产品轮询在1秒扫描完成
独立双温区
最高支持 200 度
单板支持通道
32 通道
通道独立档位
可满足精度和量程要求，并且通道独立
产品异常保护功能
需要有过流过压保护功能，保护阈值可以设置，过流保护响应时间<100ns, 过冲<5%
老化箱支持氮气接入保护

功能与优势

DIP封装的Burn-in Board
配套Burn-in Board采用金手指结构，下图为典型的DIP封装Burn-in Board。
联讯WLR0100测试软件平台为可配置性平台，包括以下功能：
支持在线产品的在位预检功能，可以检测用户是否插拔接触良好；
支持老化可靠性任务的灵活编辑和配置，进行可靠性测试；
提供直观的数据显示和数据分析功能；
支持用户权限管控，分工程师，技术员和操作员三个权限级别。

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