联讯仪器推出硅光晶圆测试机sCT9001,具有测试精度高、测试稳定性好以及灵活的可扩展性等优势,适用于实验室验证与量产测试。
伴随着5G、大数据、区块链、云计算、物联网以及人工智能等应用市场快速发展,带来了数据流量的爆炸性增长。迫切需要通讯网络具有更高的传输速率,更高的可靠性及更高的性价比。
硅光技术是基于硅和硅基衬底材料,利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,是未来大规模光电子集成的主流方案。
和常规的大规模集成电路芯片不同,光电芯片(特别是激光器芯片)本身材料成本(III-V, II-IV 族)高、制造流程多、工艺复杂,而且硅光芯片尺寸小,集成密度高,需要测试的项目与参数比较多,其中有光-光测试,光-电测试,电-电测试以及射频测试,因此On-wafer 测试极为重要。
联讯仪器结合自身的核心优势,在复杂精密探针的自动化控制,以及测试测量领域的专业积累,推出sCT9001全自动硅光晶圆测试机。满足客户晶圆级芯片在片光电性能测试与测量。
sCT9001系统特点
支持全自动与半自动方式上下晶圆片;
支持8寸与6寸晶圆;
支持测试温度范围室温~150℃(其它温度可定制);
支持光光测试,光电测试,电电参数测试;
支持DC与AC测试;
支持光栅垂直耦合;
光探针带有高精度测高仪,确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性;
采用标准高精度耦合控制器,全闭环控制+硬件同步,提高耦合精度与耦合速度;
针对不同类型芯片,支持快速更换不同类型针卡;
软件支持增加客户数据库与MES功能;
探针台参数:
耦合模组参数:
测试参数:
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